半导体掺杂技术在现代电子科技领域占据着举足轻重的地位。简单来说，它是通过向纯净半导体材料中有意引入杂质原子，从而改变半导体电学性能的技术。在芯片制造等关键产业中，半导体掺杂技术的应用极为广泛。通过精确控制杂质种类和浓度，能让半导体具备特定的导电特性，为高性能电子器件的诞生奠定基础。接下来，让我们深入探究这一技术的奥秘。

什么叫半导体掺杂技术

1、半导体的常用掺杂技术主要有两种，即高扩散和离子注入。掺入的杂质主要有两类，第一类是提供载流子的受主杂质或施主杂质，第二类是产生复合中心的重金属杂质。

2、热扩散技术是对于施主或受主杂质的掺入，就需要进行较高温度的热扩散。为了让晶体中产生出大量的晶格空位，所以，就必须对晶体加热，让晶体原子的热运动加剧，以使得某些原子获得足够高的能量而离开晶格位置、留下空位。

3、离子注入技术是为了使施主或受主杂质原子能够进入到晶体中去，需要首先把杂质原子电离成离子，并用强电场加速、让这些离子获得很高的动能，然后再直接轰击晶体。